一、Концепция процесса GOB
GOB — это аббревиатура клея для картона GLUE ON THE BOARD.Процесс GOB — это новый тип оптического теплопроводящего нанонаполнителя, в котором используется специальный процесс для достижения эффекта инея на поверхности.ВЕЛдисплейayэкраны путем обработки печатных плат обычных светодиодных экранов и их ламп SMT оптикой с двойной противотуманной поверхностью.Он улучшает существующую технологию защиты светодиодных экранов и инновационно реализует преобразование и отображение точечных источников света дисплея из поверхностных источников света.В таких областях существует огромный рынок.
二、Процесс GOB решает болевые точки отрасли
В настоящее время традиционные экраны полностью подвержены воздействию люминесцентных материалов и имеют серьезные дефекты.
1. Низкий уровень защиты: невлагостойкий, водонепроницаемый, пыленепроницаемый, ударопрочный и защищенный от столкновений.Во влажном климате легко увидеть большое количество неработающих и неработающих фонарей.Во время транспортировки светильники могут легко упасть и сломаться.Он также подвержен воздействию статического электричества, вызывающего тусклое освещение.
2. Сильное повреждение глаз: длительный просмотр может вызвать блики и усталость, а глаза невозможно защитить.Кроме того, присутствует эффект «синего урона».Из-за короткой длины волны и высокой частоты светодиодов синего света человеческий глаз подвергается прямому и долгосрочному воздействию синего света, что может легко вызвать ретинопатию.
三、 Преимущества процесса GOB
1. Восемь мер предосторожности: водонепроницаемость, влагонепроницаемость, защита от столкновений, защита от пыли, защита от коррозии, защита от синего света, защита от соли и антистатика.
2. Благодаря эффекту матовой поверхности он также увеличивает цветовой контраст, обеспечивая преобразование изображения от источника света точки обзора к источнику поверхностного света и увеличивая угол обзора.
四、 Подробное объяснение процесса GOB
Процесс GOB действительно соответствует требованиям к характеристикам светодиодных экранов и может обеспечить стандартизированное массовое производство качества и производительности.Нужен полный производственный процесс, надежное автоматизированное производственное оборудование, разработанное совместно с производственным процессом, настроенная пара пресс-форм типа А и разработанные упаковочные материалы, соответствующие требованиям характеристик продукции.
В настоящее время процесс GOB должен пройти шесть уровней: уровень материала, уровень заполнения, уровень толщины, уровень уровня, уровень поверхности и уровень обслуживания.
(1) Сломанный материал
Упаковочные материалы GOB должны представлять собой материалы, разработанные по индивидуальному заказу в соответствии с технологическим планом GOB, и должны соответствовать следующим характеристикам: 1. Сильная адгезия;2. Сильная растягивающая сила и вертикальная ударная сила;3. Твердость;4. Высокая прозрачность;5. Температурная стойкость;6. Устойчивость к пожелтению, 7. Солевой туман, 8. Высокая износостойкость, 9. Антистатический, 10. Устойчивость к высокому напряжению и т. д.;
(2) Заполнить
Процесс упаковки GOB должен гарантировать, что упаковочный материал полностью заполнит пространство между шариками лампы, покроет поверхность шариков лампы и прочно приклеится к печатной плате.Не должно быть пузырей, дырочек, белых пятен, пустот или донных наполнителей.На поверхности склеивания между печатной платой и клеем.
(3) Потеря толщины
Постоянство толщины клеевого слоя (точно описывается как постоянство толщины клеевого слоя на поверхности шарика лампы).После упаковки ГОБ необходимо обеспечить равномерность толщины клеевого слоя на поверхности шариков светильника.В настоящее время процесс GOB полностью обновлен до версии 4.0, при этом допуск по толщине клеевого слоя практически отсутствует.Допуск по толщине исходного модуля равен допуску по толщине после завершения изготовления исходного модуля.Это может даже уменьшить допуск по толщине оригинального модуля.Идеальная ровность суставов!
Постоянство толщины клеевого слоя имеет решающее значение для процесса GOB.Если не гарантировать, возникнет ряд фатальных проблем, таких как модульность, неравномерное соединение, плохая согласованность цвета между черным экраном и освещенным состоянием.случаться.
(4) Выравнивание
Гладкость поверхности упаковки GOB должна быть хорошей, не должно быть неровностей, ряби и т. д.
(5) Отслоение поверхности
Обработка поверхности контейнеров GOB.В настоящее время обработка поверхности в промышленности делится на матовую поверхность, матовую поверхность и зеркальную поверхность в зависимости от характеристик продукта.
(6) Выключатель технического обслуживания
Ремонтопригодность упакованного ГБ должна обеспечивать возможность легкого удаления упаковочного материала при определенных условиях, а снятую часть можно заполнить и отремонтировать после обычного технического обслуживания.
五、 Руководство по применению процесса GOB
1. Процесс GOB поддерживает различные светодиодные дисплеи.
Подходит длясветодиодный дисплей с малым шагомлежит, ультразащитные арендные светодиодные дисплеи, ультразащитные интерактивные светодиодные дисплеи от пола до пола, ультразащитные прозрачные светодиодные дисплеи, интеллектуальные светодиодные панельные дисплеи, интеллектуальные светодиодные рекламные щиты, креативные светодиодные дисплеи и т. д.
2. За счет поддержки технологии GOB расширен ассортимент светодиодных экранов.
Аренда сцены, выставочный показ, креативный показ, рекламные носители, мониторинг безопасности, командно-диспетчерская служба, транспорт, спортивные площадки, радиовещание и телевидение, умный город, недвижимость, предприятия и учреждения, специальное машиностроение и т.д.
Время публикации: 04 июля 2023 г.
